
ABS/广州金发科技/HF-606/630/
63


应用领域:
电子产品外壳,电脑/家电外壳,电器产品
材料特性:
高韧性,1.5mm,V-0阻燃,尺寸稳定性
可对比(国际对标):
暂无
颜色:
暂无
基材:
正牌新料
填充物及比例:
暂无
出厂价: 面议
已试用: 0 次
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